一段時間以來，美國患上了嚴重的“芯片焦慮癥”。

繼2022年8月，美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》，近日美國商務部公布的該法案最新條款細則，引發多國企業擔憂。新細則要求，受《芯片與科學法案》資助的廠商在“受關注國家”（中國和俄羅斯）的投資支出不得超過10萬美元，不能在當地將先進芯片產能擴大5%以上，也不能將傳統芯片的產能擴大10%以上。

這種“小院高墻”的遏制政策將帶來哪些嚴重后果？中國未來的高技術產業之路該如何走？一起關注！

01背景

經過美國國會參眾兩院長時間的反復扯皮、爭論與妥協，《2022年芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）終獲通過。2022年8月，美國總統拜登將其簽署成法。該法案包括經濟和國家安全政策的相關內容，主要涵蓋三個方面：一是向半導體行業提供約527億美元的補貼，并為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，以鼓勵企業在美國研發和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技；三是禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。拜登在簽字儀式上說，美國的芯片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本，因此，需要在美國本土制造這些芯片，以降低日常成本，創造就業機會。

自20世紀50年代半導體產業誕生以來，美國就在芯片設計、研發和制造等領域居于領先地位。但由于近些年美國國內制造業逐漸空心化，芯片制造業正在加速向東亞地區轉移。據相關統計數據，美國國內芯片制造產量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%，而東亞地區的芯片制造產量占全球份額高達73%，其中：中國臺灣22%，韓國21%，日本和中國大陸均為15%。此外，美國不具備10納米以下先進芯片的生產能力。預計到2030年，美國國內芯片制造產量占全球份額將進一步降至10％，而中國大陸將提升至24％，這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下，美國全力推動《芯片法案》實施，以此維護美國的科技競爭力，并試圖壓制中國芯片產業的發展空間。

需要指出的是，《芯片法案》的出臺非常艱難，歷經兩年多時間的醞釀、爭論和協商。《芯片法案》的內容最早源于《無盡前沿法案》，其中提出要鞏固美國在關鍵科技領域的領導地位，加強人工智能、半導體、量子計算、先進通訊、生物技術等領域的基礎科學研究。隨后美國政府以《無盡前沿法案》為母本，將《2021年戰略競爭法案》《2021年迎接中國挑戰法案》等相關立法作為修正案納入其中，推出《2021年美國創新與競爭法案》，其內容涉及國際聯盟外交事務、航天、芯片、5G網絡、網絡安全、人工智能等諸多議題，主要目的就是遏制中國發展。

盡管《2021年美國創新與競爭法案》在美國參議院以68票贊成、32票反對獲得通過，但最終被眾議院擱置。2022年2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別通過《2022年美國競爭法案》，但兩者對法案內容的理解出現重大分歧。為盡快取得共識，美國參議院把《2022年美國競爭法案》涉及半導體制造的內容單獨剝離出來，形成了《芯片法案》。2022年7月27日和28日，美國參議院、眾議院分別通過《芯片法案》，并將其提交給美國總統拜登。2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片法案》，標志著該法案正式落地生效。

02科技霸權思維驅動

《芯片法案》表面上看是美國為扶持本國芯片產業發展作出的正當舉動，但該法案內容充滿著“零和博弈”的陳舊思想，本質上還是冷戰思維和霸權主義的延伸。

長期以來，美國為維護其霸權地位，不斷對其他國家實行科技打壓。例如，為了贏得冷戰，美國曾經對蘇聯和其他社會主義國家實行嚴格的出口管制及高新技術轉讓限制政策。1947年，時任美國總統杜魯門提出要延長出口管制的期限。1948年，美國商務部咨詢委員會建議控制對外出口選擇，使蘇聯等社會主義國家無法獲得某些重要商品，以外貿管制實現科技遏制意圖。隨后，杜魯門政府公布了一份管制清單，全面禁運的物資包括用于制造和生產武器彈藥的戰略物資以及含有先進技術水平的母機和設備。1949年美國頒行《出口管制法》，對以蘇聯為首的社會主義國家的禁運范圍擴大到與戰略物資密切相關的技術資料，同時收緊出口許可證的審查及發放。杜魯門政府積極拉攏其他西方國家聯手，成立“對共產黨國家輸出管制委員會”。其后，美國政府變相遏制社會主義陣營發展的“全武行”悉數上演，可謂軟硬兼施、花招頻出。艾森豪威爾出任美國總統后，在繼承遏制理論的基礎上，放寬了部分非戰略物資的出口。肯尼迪上臺后對蘇聯推行緩和政策，但放松非戰略物資出口管制并沒有落實。尼克松上臺后提出“聯系”“克制”“實際”偏向緩和的三個原則，既利用經濟手段鼓勵蘇聯保持克制，又利用軍備控制等手段打壓蘇聯。

1976年美國國防部發布《對先進技術輸出管制的分析》報告，標志著經濟遏制重點正式轉向高新技術。自此，限制高新技術轉讓成為美國的一項長期國策。1978年，卡特政府制定“軍事方面重要技術清單”，將10多種尖端技術列入禁運范圍。1981年，里根上臺后，美國對蘇聯經濟遏制與高新技術轉讓管制力度進一步加碼。1982年，美國與“巴統”國家聯手擴大高新技術管制范圍，以遏制蘇聯科技發展。里根政府還積極擴大技術出口管制，成立專門機構負責審查并制止有助于提高蘇聯軍事實力的技術出口。蘇聯解體后，世界格局發生重大變化，“巴統”也于1994年宣告解散。在美國的操縱下，1996年33個國家在維也納簽署《瓦森納協定》，決定實施新的禁運清單和信息交換規則，中國也在被禁運國家之列。

從20世紀70年代起，日本成為美國在經濟和科技方面的有力競爭對手。1972年，美國借口日本卡西歐公司違反反傾銷法案，拒絕向日本繼續提供生產半導體的核心材料，卡西歐在美國市場的份額也因此暴跌。1986年，《美日半導體協議》簽署，日本被要求開放半導體市場，并保證5年之內國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后，美國又脅迫日本簽署“廣場協議”，導致日元大幅升值，日本國內泡沫急速擴大，日本經濟陷入長期停滯。

近年來，伴隨著中國綜合國力的提升，遏制中國科技發展的思想在美國甚囂塵上。從奧巴馬第二個任期開始，美國政府打壓、圍堵中國科技發展的政策圖謀醞釀形成，在特朗普任期得到強化，拜登上臺后繼續沿襲這一立場。2017年以來，美國為遏制中國科技發展，在進出口政策限制、投資限制、技術交易限制等方面頻頻加碼，妄圖把控世界科技生態圈。

一是進出口政策限制。美國《出口管制改革法案》限制新興及基礎性科技產品出口。2020年，美國修改“外國直接產品規則”限制華為公司；2021年，美國將多家中國企業列入“軍事最終用戶”管制清單；2022年頒行的所謂“涉疆法案”也包含了相關科技限制條款。

二是使用、支出和投資限制。2018年，特朗普簽署《2019財年國防授權法案》，限制政府和相關承包商使用中國科技產品。2020年，認定華為和中興對美國構成“國家安全威脅”，禁止從這兩家公司購買設備。2020年12月，要求美國擁有中興或華為設備的運營商“拆除并更換”這些設備。2021年，公布所謂“中國軍工復合體企業”清單，并通過《外國公司問責法》。

三是電信、設備授權和技術交易的限制。2020年通過《安全可信通信網絡法案》，并公布美國聯邦通信委員會“受管制清單”，禁止聯邦資金用于采購華為和中興設備，中國電信、中國移動等企業也被列入該清單。頒行《2021年安全設備法》，以所謂“安全威脅”為借口，禁止對華為和中興等公司進行審議或頒發新的設備執照。2021年初，特朗普簽署行政命令，禁止通過支付寶、微信支付等8款中國手機應用程序進行交易活動。

四是簽證和司法限制。在簽證限制方面，2020年取消與中國軍方有關聯的中國留美學生及研究人員簽證；同年，開始限制中國共產黨黨員入境。在司法限制方面，2018年，美國司法部啟動所謂“中國行動計劃”，以“打擊經濟間諜”和“打擊竊取知識產權”為借口，對在美華裔科學家和與中國有合作關系的科研人員進行系統性調查。

五是經濟制裁和斷鏈圍堵。在經濟制裁方面，許多中國實體被列入美國特別指定國民名單。美國參議院通過的《2021年美國創新與競爭法案》包含大量涉華內容，以進一步打壓中國科技發展。在斷鏈圍堵方面，2022年美國政府向韓國、日本等提議組成“芯片四方聯盟”，以牽制中國，在全球供應鏈中對華形成包圍圈。

總之，謀求科技霸權已經成為美國全球戰略的核心。美國政府頻頻披著法律外衣推行各類霸權舉措，已經對全球科技合作造成重大影響，使得全球科技“鴻溝”日趨增大。

03效果預估

從法律層面來看，《芯片法案》與世界半導體理事會成員長期共同遵守的國際規則、政策相沖突，其中針對特定國家進行限制，構成了市場競爭的歧視性條款，引發不公平競爭，違背了世界貿易組織的公平貿易宗旨。世界半導體理事會是根據1999年6月10日簽署的《建立世界半導體理事會協議》成立的，該協議強調確保無歧視的開放市場。世界半導體理事會的聯合聲明也多次指出，其主要任務是鼓勵合作，促進公平競爭、開放貿易、保護知識產權、技術進步、投資自由化、市場發展以及健全的環境、健康和安全實踐。各政府/當局間的半導體會議早在2017年就通過《地區支持指導原則和最佳實踐》承諾：各政府/當局的支持政策應該符合世界貿易組織原則，應該是透明和無歧視的，并且不應扭曲貿易和投資。

作為世界半導體理事會的主要參與者，美國政府不思考從根源上解決芯片產業的結構性問題，卻肆意破壞以國際法為基礎的國際秩序，筑起“小院高墻”，大搞經濟脅迫，企圖把經濟問題政治化。這種做法不僅治不好自己的“心病”，還將給芯片企業、芯片產業和全球科技合作帶來重大危害。

一是違背經濟規律，危害芯片企業健康發展。過去幾十年，美國芯片公司之所以把芯片制造轉移到東亞地區，是因為這些國家擁有更廉價的原材料、更豐富的勞動力資源和更廣闊的消費市場。企業正是適應這一比較優勢才作出正確的選擇。如今美國政府反其道而行之，不把主要精力放到自己擅長的芯片設計和研發領域，卻大搞傳統的芯片制造業，對芯片企業來說看似是幫助、實則是傷害。一方面，520多億美元的補貼資金，對芯片制造業來說杯水車薪，企業一旦在美國投資建廠，將面臨昂貴的原材料成本、運輸成本和勞動力成本。任何一項的成本攀升都會帶來不可估量的后果。另一方面，中國是全球最大的半導體芯片消費市場。2021年全球芯片銷售額5559億美元，中國市場銷售額達1925億美元。《芯片法案》限制企業在華發展，等于要求他們放棄最大的消費市場，將對企業長遠發展造成傷害。據美國波士頓咨詢公司等機構估計，如果美國采取對中國“技術硬脫鉤”政策，美國半導體企業預計喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。

二是擾亂全球產業分工，危害芯片供應鏈安全。最近幾年，美國政府頻繁借口國家安全，濫用國家力量，實施“長臂管轄”，對別國科技企業進行無理制裁，其手段方式推陳出新，造成全球科技產業“人心惶惶”。2018年以來，美國政府對多家中國科技企業實施打壓，特別是針對華為。先是在美國本土對華為產品進行禁售，然后通過各種方式阻止華為與其他國家開展5G合作，甚至把華為列入“實體清單”，要求所有使用美國技術的企業對華為實施貿易禁令。這一系列的政治操弄就是希望全面壓制華為的創新空間，破壞華為在5G產業鏈上積累的技術實力，進而對中國高新技術產業進行圍堵。與此同時，美國政府還以“恢復全球芯片供應”與“提高產業鏈透明度”為由，要求包括臺積電、三星、SK在內的數十家芯片龍頭企業提交相關供應鏈數據。美國政府通過施壓全球芯片巨頭提交企業銷量、庫存、客戶訂單、增產計劃等重要敏感信息，試圖監控全球芯片市場產銷狀況，削弱企業與美方交易時的議價能力，進而控制芯片相關的供應鏈。但是，芯片作為高度市場化的產品，其發展并不以美國的意志為轉移，科技霸權只會給全球產業鏈、供應鏈帶來更大的傷害。2022年8月以來，受到多重負面因素影響，全球芯片價格出現大幅下跌，多款芯片價格甚至出現“雪崩”，降價幅度超過80%。由此可知，《芯片法案》不但沒有促進芯片市場蓬勃發展，反而會加劇全球供應鏈的動蕩，讓深陷“寒冬”的芯片制造業雪上加霜。

三是破壞國際規則與秩序，危害全球科技合作大局。當今世界，沒有哪一個國家可以做到創新過程完全獨立、創新成果一家獨享。只有深化全球科技交流合作，努力構建合作共贏的伙伴關系，才能共同應對全球性風險挑戰。美國政府罔顧產業鏈、供應鏈深度融合的客觀現實，破壞國際秩序與規則，妄圖以一己之力推動芯片相關的技術、產品、產業與市場“脫鉤”，注定將以失敗告終。芯片是典型的資本密集型和技術密集型產業，其制造過程之復雜、技術之尖端、對設備要求之苛刻，決定了整個產業要擁有強大的科技支撐，特別是制造過程包含了數百家不同供應商提供的模塊、激光、機電組件、控制芯片、光學組件、電源等，每一個制造鏈條都可能匯集了成千上萬的產品，需要依靠全球化、專業化、精細化的供應鏈保障和全世界科技人員持之以恒的研發與創新。同時，芯片的研究過程十分漫長，涉及的學科非常廣泛，一項新技術從前期探索到形成成果，再到成為行業共識進入規模化量產，至少需要10—15年的時間。例如，作為半導體光刻技術基礎的極紫外線EUV應用，從前期概念到商業化運用花費近40年的時間，參與研究的科研人員覆蓋美國、德國、法國、荷蘭、瑞典、波蘭、日本、韓國等多個國家。

04對策

芯片產業鏈包括集成電路設計、晶圓制造及加工、封裝及測試等關鍵環節。其中，晶圓制造及加工就是芯片制造，屬于芯片產業鏈的中游，也是當前我國被西方國家“卡脖子”的薄弱環節。《芯片法案》不僅提出限制芯片企業在中國擴大或新建先進半導體制造產能，而且還倡導“芯片四方聯盟”在產能供應、技術與標準分享、半導體設備與材料等領域對中國實施技術封鎖，尤其是在上游的集成電路設計和中游的芯片制造環節。這些限制舉措將在某種程度上分散國際芯片巨頭在華投資規模，影響我國芯片產業鏈布局和供應鏈穩定。同時，《芯片法案》帶來的負面效應也會影響我國芯片企業獲取資金、人才和國際資源的能力，造成芯片企業國際競爭力的下降。

從短期來看，我國可能會在14納米以下制程的高端芯片上形成產能供應“中梗阻”，即上游產業出現供給過剩，下游產業出現供給短缺；從中期來看，核心技術和關鍵設備可能繼續被發達國家所壟斷，國內企業無法及時獲得最新的科研成果或參與先進技術的國際交流合作，進而導致芯片制造滯后于產業發展，交易成本上升；從長期來看，國內企業可能會被排除在技術標準之外，失去“并跑”甚至“領跑”的機會。與此同時，芯片技術更新速度較快，需要不斷地投入研發資金，如果無法形成研發創新與高價值回報之間的良性循環，人才培養和技術創新的步伐也會放緩。

★ 發揮新型舉國體制優勢，加快關鍵核心技術攻關。新型舉國體制是新時代黨帶領人民進行偉大斗爭、建設偉大工程、推進偉大事業、實現偉大夢想的重要法寶，也是發揮中國特色社會主義制度優勢的創新體制。黨的十八大以來，黨中央、國務院深入實施創新驅動發展戰略，把創新作為引領發展的第一動力，全社會研發投入與國內生產總值之比由2012年的1.91%提高到2022年的2.55%，全球創新指數排名由2012年的第34位上升至2022年的第11位。高速鐵路、5G網絡等建設世界領先，載人航天、火星探測等領域實現重大突破。創新型國家建設取得重大進步。《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》明確提出：“制定科技強國行動綱要，健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，提高創新鏈整體效能。”

放眼全球，芯片產業的發展離不開政府的支持和幫助。美國、韓國、日本等國家每年都會在半導體技術研發方面投入大量資金，以確保產業鏈、供應鏈自主可控，這些資金主要被用于建造新的芯片工廠以及從事芯片研究和開發。我國可以借鑒發達國家的經驗做法，把集中力量辦大事的政治優勢和發揮市場在資源配置中的決定性作用結合起來，為芯片技術攻關提供制度保證。首先，從產業鏈入手，梳理我國芯片產業需要破解的關鍵領域和重點環節，包括：哪些難題需要長期攻克，哪些領域有望短期突破；哪些必須自力更生，哪些可以借力國際合作；哪些應由政府主導，哪些應交給市場解決。只有通過科學分析，才能精準把脈、對癥下藥。其次，應為芯片企業提供財政、金融、稅收等方面的政策支持，鼓勵企業擴大研發投入，提高自主創新能力。最后，由政府主導、多方參與、市場運作設立芯片產業專項基金，重點扶持一批骨干企業投入高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路核心材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件等關鍵技術研發，著力構建獨立自主、安全可控的產業鏈和供應鏈，盡快擺脫核心技術受制于人的被動局面。

★ 完善人才培養機制，打造創新人才高地。人才缺口較大、高端人才短缺是我國芯片產業當前亟需破解的難題。《中國集成電路產業人才發展報告（2020—2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產業的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。從產業鏈各環節來看，設計業、制造業和封裝測試業的從業人員規模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預計到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右。此外，集成電路產業所需的高水平、經驗型人才供不應求，滿足產業高速發展的產教融合人才培養體系尚未形成、行業自身在就業前景和薪酬等方面劣勢以及企業間互相挖角等現象仍然存在。

解決我國芯片產業的人才難題，需要多措并舉、精準施策。一是加強芯片相關產業和基礎學科的人才培養，不僅要提高數量，還要提升質量，要完善人才培養體系，豐富人才培養模式，加大基礎學科的研究投入，提高原始創新能力，為芯片產業發展提供高素質的人才儲備。二是鼓勵企業、高校、科研院所等機構組建創新聯合體，聚焦人工智能、量子科技、高端芯片、5G/6G、新材料、新能源等高科技領域開展前沿性研究，推動產學研用深度融合。三是打造聚集高端人才的創新中心、研究中心和創業平臺，吸引全球高層次人才來華發展，通過優化人才引進機制、用好人才服務政策、提升人才發展環境，讓高端人才引得來、留得住、用得好。

★ 推動產業結構調整，加強產業鏈整合升級。我國是全球產業配套最全、芯片市場規模最大、發展速度最快的國家。2021年，全球增長最快的20家芯片企業中，我國獨占19家。盡管如此，我國芯片產業的結構性問題仍較為突出，產業鏈各環節協同度較低，特別是芯片設計環節與制造環節之間聯系較弱。研究顯示，我國芯片產業“兩頭在外”現象較為嚴重，一方面本土芯片工廠難以滿足國內設計公司的高性能要求，多數高端芯片依賴進口；另一方面本土芯片工廠承接大量的海外代工訂單，生產的中低端芯片主要銷往海外。

由此，芯片制造必須走出傳統的代工模式。一方面要加大力度推動產業結構調整，打通芯片制造各環節的堵點，實現制造過程高效協同，進而提升產業鏈整體發展水平；另一方面要鼓勵芯片制造企業向產業鏈上下游延伸，逐步轉型成為集設計、制造、封測和銷售為一體的集成電路系統集成服務商。具體可以從兩個方面入手，一是重點企業要有意識“做加法”，可以通過參股、控股或者收購等方式，把資源匹配的產業鏈企業組合起來，形成產業共同體，進而共享市場機遇、建立良性互動。二是相關政府部門要有意識地推動集成電路產業鏈上的企業“做加法”。如果芯片設計企業與芯片制造企業主動提出資源整合，政府可以在政策上給予更多支持，比如給予一定的稅收優惠或者對研發創新提供一定的補貼。

★ 深化國際交流合作，培育重點領軍企業。發展芯片產業不能閉門造車，而是要敞開懷抱，加強國際間的交流合作。我們要堅定不移推進高水平對外開放。一方面，厚植創新沃土，營造公開透明公平公正的國際營商環境，主動吸引國際芯片巨頭來華投資興業，建立研發中心和制造工廠。另一方面，鼓勵中國企業融入全球半導體產業生態圈，參與芯片產業國際分工與協作。2022年8月18日，根據《數字經濟伙伴關系協定》（DEPA）聯合委員會的決定，中國加入DEPA工作組正式成立，全面推進中國加入DEPA的談判。中國申請加入DEPA并積極推動加入進程，充分體現了中國與高標準國際數字規則兼容對接、拓展數字經濟國際合作的積極意愿，是中國持續推進高水平對外開放的重要行動。

此外，還要加快構建以重點領軍企業為先導、中小企業為依托的芯片產業新格局。一是引導各類創新資源向企業集中，推動企業兼并重組，更好發揮企業的創新主體作用，鼓勵產業鏈核心企業帶動上下游企業協調創新，提升產業集約化水平；二是在芯片設計環節、制造環節和封測環節培育大規模的芯片領軍企業，解決芯片產業“小散弱”的結構性問題，提高自主創新能力，增強我國芯片企業的國際競爭力；三是引導領軍企業向中小企業開放儀器設備、試驗場地、設計研發能力等創新資源要素，降低中小企業創新門檻，調動中小企業協同創新的積極性。

縱觀全球發展大勢，經濟全球化已經成為普遍共識，單邊主義的狂風逆流阻擋不了全球科技合作的步伐。《芯片法案》不論是從法案內容，還是從立法過程和預估效果來看，都不可能取得成功。這一充斥著科技霸權思想的政治操作，暴露出美國對中國以及其他國家發展的過度焦慮以及對自身發展模式的極度不自信。面對全球性風險挑戰，美國拒不履行責任義務，肆意破壞國際秩序與規則，企圖把芯片作為打壓他國科技進步的工具，注定是竹籃打水一場空。我國芯片產業發展盡管會遭遇一些困境，但隨著國家創新驅動發展戰略的深入實施，我國新型舉國體制的制度優勢必將得到充分發揮，高水平科技自立自強也將加快實現。路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。只要堅定信心，迎難而上，就一定能用決心與恒心，創造中國“芯”。